방금 본 프로젝트

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계(2기) (최근 취업률 81.5%, 팹리스협회회원사 채용연계과정)

조회 10회

주최
대한상공회의소 서울기술교육센터
주관
대한상공회의소 서울기술교육센터
응모분야
  • 교육/강연
접수방법
  • 홈페이지
접수기간
2026-08-10 00:00 ~ 2026-08-14 17:00
행사기간
2026-09-01 09:00 ~ 2027-03-31 17:00
참가자격
  • 대학생
  • 대학원생
  • 일반인
시상종류
  • 기타
키워드
씽굿 씽굿공모전 교육강연
  • 공모요강
  • 팀원모집
주최사 소개

대한상공회의소 서울기술교육센터는 2017년부터 반도체 설계·임베디드 분야의 실무인재 양성 교육을 운영하고 있으며, 기업 수요를 반영한 프로젝트 중심 교육과 취업연계를 지원하고 있습니다. 본 과정은 고용노동부 지정 AI캠퍼스 채용연계과정으로 운영됩니다.

행사 개최 취지와 목적

반도체 설계 분야 취업을 준비하는 청년들이 단순 이론학습을 넘어 RTL 설계, SoC 설계, SystemVerilog/UVM 검증 등 현업에서 요구되는 실무역량을 갖출 수 있도록 지원하고자 합니다. FPGA 기반 AI 가속기 구현 프로젝트를 통해 취업에 활용할 수 있는 NPU RTL 설계 포트폴리오 완성을 목표로 합니다.

이 프로그램에 도전하려는 씽커(Thinker)에게 응원의 한마디

반도체 설계 분야 취업을 준비하고 있지만 실무 프로젝트와 포트폴리오가 부족해 고민하고 있다면 도전해 보세요. 기초부터 프로젝트, 포트폴리오, 채용연계까지 단계적으로 준비할 수 있습니다.

안내 문구

교육비·교재·실습장비 전액 국비지원으로 자비부담 없이 참여할 수 있으며, 개인별 지급요건 충족 시 월 최대 40만원의 훈련수당이 지급됩니다. 모집인원 도달 시 조기 마감될 수 있으니 관심 있는 분들은 사전에 원서접수해 주세요.

  • 본 정보는 주최사가 제공한 자료를 바탕으로 작성된 것입니다. 내용에 오타 또는 오류가 있을 수 있으며, 주최사 사정으로 인하여 관련 정보 및 일정이
    변경될 수 있으니 주최사 홈페이지나 공지사항을 통해 반드시 공모요강을 확인하시기 바랍니다.
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